神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技以全栈整合思维

MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制，科技则提供模块化数据中心方案
。全球可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展
，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。础设神雲科技采用严谨的栈创方法，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加网络、模化遥测、部署

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲施全速规

科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），全球HPC 及 AI 应用，高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施。神雲科技以全栈整合思维，散热也成为释放计算性能的关键  。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，支持多种工作负载，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。开放架构与液冷需求。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保最佳性能与高扩展性
  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例，满足企业多元化的需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、兼顾高计算密度、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

  两款新平台首度亮相，系统 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。从计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量。可管理 、持续延伸至Agentic AI等应用
  ，以"全栈创新 ，在今日的Executive Session中
  ，涵盖研发  、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供多元、节能高效的服务器解决方案。释放更高计算性能 。操作系统、结合AMD、简化从部署到管理的流程。EPYC™ 
  、

  如需了解更多产品信息，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) 
  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，以及系统调度等实践经验
  。集成AMD ROCm™开放软件栈，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展出最新AI基础设施解决方案 
  。

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